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斯坦福大学已经提出了一种使用砷化镓制造芯片和太阳能电池板的新方法，该砷化镓是一种在几个重要领域击败硅的半导体，但对于广泛使用而言通常太昂贵。
几十年来，硅一直是半导体为电子产品。它丰富而便宜，制造工艺也很好理解，但它并不总是最好的选择。
电子在砷化镓中的移动速度要快于硅，这使得它更适合于以极高速度或高频率处理数据的芯片无线电信号。基于砷化镓的太阳能电池板在将光转化为电能方面比硅面板效率更高。
砷化镓价格也很高。斯坦福大学教授半导体制造业的Aneesh Nainani表示，制造芯片和面板的8英寸光盘的价格约为5,000美元，而类似硅片的价格仅为5美元。
新的制造方法不会使晶圆成为任何形状更便宜，但它的确可以重复使用大约50到100次，大大降低了每片芯片的成本，并且可以开放砷化镓用于更广泛的应用。
以下是它的工作原理：
研究人员从砷化镓晶圆并涂抹一层一次性材料。最重要的是，他们应用了一层红外吸收材料，然后是另一层一次性层。最后，在这三层之上沉积一层薄的砷化镓层。电路建立在最后一层上，就像它们通常直接建在晶圆上一样。接下来，对最上面的一次性层进行蚀刻，使得许多电路变成单独的芯片。然后，红外激光器将红外线吸收层炸开，将其分解，从而使芯片与下面的晶片分离。剩下的晶片被清洗干净，然后准备好接下来的一批芯片。
这个过程显示在Stanford的YouTube动画中。
由于生成的芯片由一层薄薄的砷化镓制成，而不是由全晶圆，他们生产成本更低。作为一种附带的好处，它们也是灵活的。
斯坦福已经申请了关于该工艺的专利，并且已经与半导体芯片制造商谈论了将其授权用于商业生产测试和最终用途的许可
