游戏玩家的新闻发布会上，HBM（高带宽内存），扣人心弦 - AMD将于6月16日在E3会议上推出其备受期待的图形处理单元，代号为斐济。期待斐济星期三在Computex举行的新闻发布会上发布消息，但这并未发生。相反，AMD确实展示了关键技术，该技术将首先在斐济出现，并可能为未来的图形芯片带来显着的速度和节能增益。“在舞台上，AMD首席执行官Lisa Su展示了一种名为HBM（高带宽内存），这可以使图形芯片更快，更高效。

HBM提供3.5倍每瓦GDDR5带宽，目前用于内存芯片。 HBM堆叠了通过高速线程连接的内存芯片，而不是彼此相邻。由于更宽的总线和更接近图形处理器的位置，HBM的速度也更快。

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新内存技术也可能帮助缩小GPU的尺寸，或者在同一区域添加更多内存。 AMD公司的技术营销经理Robert Hallock表示，大约1GB的HBM内存比同等数量的GDDR5内存少95％，因此可以为电路板腾出大量空间。

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AMD的HBM实现被称为2.5D并且使用无源内插器层作为基础。

“HBM满足小型设备的需求。对强大的便携式系统有着强烈的兴趣……但是他们也不想放弃性能，“Hallock说，”对于4K游戏，视频和其他多媒体任务对GPU的更多需求，需要更多的内存带宽。 AMD用SK Hynix开发了HBM超过七年。

有人猜测AMD将在Computex上宣布斐济，该公司每年都会举办大型新闻发布会。但本月晚些时候在洛杉矶举行的E3展会将是GPU的一个更好的启动板。 AMD将专注于Computex的新闻发布会上，发布代号为Carrizo的最新主流PC芯片，该芯片将于7月在笔记本电脑和台式机上出货。该公司的图形竞争对手Nvidia正在开发类似的堆叠内存技术，该技术将于明年代号为Pascal的GPU。 Nvidia首席执行官Jen-Hsun Huang在Computex的媒体早餐期间对Pascal的分享并不多，但承诺显着的性能和节能改进。