未来英特尔芯片技术将牺牲速度以提高功效

年复一年，英特尔总是大肆宣传新处理器系列所实现的节能效果。 Skylake比Broadwell更有效率; Broadwell比Haswell更有效率。然而，在未来，英特尔希望创造低功耗芯片，与业界混合达到硅晶体管的极限，可能意味着牺牲绝对处理能力 - 以能效为名 - 至少在一开始。英特尔公司的技术和制造主管威廉霍尔特（William Holt）根据Extreme Tech和麻省理工学院技术评论报告的报告，在提高性能之前提高功效。霍尔特上周在国际固态电路会议期间预测了硅的未来。“我们将看到重大转变，”霍尔特说。 “我们可以做出的最好的纯技术改进将会带来功耗上的改进，但会降低速度。”

为什么这么重要：

英特尔潜在的关注功耗是当前技术发展的一个标志。正如Extreme Tech指出的那样，处理器的主要焦点是在更小和更小的芯片中提供更高的性能。然而，现在，这些芯片需要越来越高的能源效率，以延长智能手机，笔记本电脑以及即将推出的电池供电的智能家居设备的正常运行时间。最重要的是，支持数字助理，文件存储和媒体流等云服务的数据中心都需要越来越高效的处理器。“

”数据中心的碳足迹正在以惊人的速度增长。而连接更多家用，商业和工业用物体所需的芯片……将需要尽可能小的功率才能生存，“霍尔特说，”同样的老调 我们可能会看到一个减少的原因在纯节能的名义下表现的是在晶体管和电路层面采用新材料。随着晶体管几乎变得极小，几十年来我们用于创建和改进硅芯片的工艺正在急剧减速。现在，大多数处理器都基于互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路设计。然而，如EETimes报道的那样，更大的节能将来自其他技术，如现在的情况，它意味着更慢的电路。

当这种转变发生时还不清楚。 EETimes表示，英特尔计划“尽可能地扩展CMOS”，然后将新技术与CMOS结合以创建混合设计。 ExtremeTech的报告指出，这一转变将在2021年之后发生。

英特尔并非唯一一家专注于能源效率的公司。在2014年年中，AMD表示计划在2020年前将其加速处理单元的功效提高25倍 - 但AMD宣布的APU计划并不是关注晶体管和电路的新技术。相反，AMD谈到了通过在APU的CPU和GPU之间分配工作负载来重新考虑当前的设计，以及对整体电源管理的改进。