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如果手机的某些部件有时太烫而无法处理，富士通可能会有答案：一根薄薄的热管，可以在移动设备周围散发热量，降低极端温度。
富士通实验室制作了厚度小于1mm的回路形式的热管。该器件可以传输约20W，比目前的薄热管或热导材料多5倍的热量，该公司表示，该技术可以通过帮助冷却CPU和其他发热组件来提高智能手机的性能，更平均地穿过手机的其他部分。
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过热一直是一些三星Galaxy智能手机的问题，而且由于过度担心热量，韩国厂商显然放弃了高通的Galaxy S6的Snapdragon 810处理器虽然热管已用于笔记本电脑，但它们并不常见在智能手机中，用金属片或石墨片代替。富士通表示，它的管子是第一种厚度小于1毫米的管子，可用于薄型电子设备。
管子由一堆厚度为0.1毫米的铜片组成，其中包含通道，通过这些通道毛细管作用使水循环，无论智能手机的方向如何，它都可以工作。热管的一部分位于诸如CPU之类的热源上，该热源使水蒸发。另一部分，即热扩散板，起到冷凝器的作用，将蒸气转回液体并将其返回蒸发器部分。
虽然热管不会排除智能手机的热量，但它可能会限制过热通过传播热量并降低最热点的温度来降低温度
“对于目前的智能手机，我们预测表面温度会降低几度，尽管这取决于多种因素，例如内部结构智能手机“，一位富士通发言人通过电子邮件表示
发言人补充说，热管还可以减少智能手机CPU在温度升高时应用的自动限制的频率，这意味着CPU可以不受阻碍地工作。 >富士通计划将该技术商业化，该技术可以针对不同的移动设备设计进行定制，到2018年初。它还在研究通信，医疗和可穿戴设备的用途。同时，它计划在下周在加利福尼亚半导体热量测量和管理研讨会（SEMI-THERM）上发布工作。
