飞思卡尔最新的物联网芯片薄如草地

智能卡可以变得更加智能，健身频带更适合飞思卡尔半导体推出的新款芯片。 >该公司最新的用于支付卡，穿戴式设备和医疗传感器等低功耗设备的硅片厚度仅为0.34mm。这是物联网所需的一种芯片，其中一点处理工作需要很长时间，但没有太多的空间和电源来完成工作。Kinetis K22是一款MCU（微控制器单元），一种低功耗嵌入式内置芯片，内置内存，可编程执行特定任务。 MCU不像PC和手机等设备中的微处理器那样强大，具有完整的操作系统和显示器，但它可以为小型专用设备提供动力，无需每天晚上充电。一些MCU还包括用于蓝牙低功耗系统的无线电，飞思卡尔微控制器系统经理Steven Tateosian说。[

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新芯片的厚度约为目前这一代MCU的尺寸为4.1mm×3.6mm。它薄的外形让K22适合普通的支付和存取卡，厚度约为四分之三毫米。这给制造商提供了一种增加更多功能的方法，而不需要增加更厚的设计，而在支付卡的情况下甚至不可以选择，Tateosian说。“MCU的智能和内存可以增强标准中的安全功能牌。例如，办公室中的钥匙卡可能包括持有该钥匙的人的加密信息及其访问权限。 Tateosian说，这可能会导致基于策略的访问控制比当前由管理员编写的磁卡或RFID卡更为复杂。在支付卡中，该芯片可能允许具有E Ink类型显示的卡片显示更多信息，包括发卡机构发送的信息。最终，持卡人可能能够在卡上的电容式触摸表面上输入PIN或绘制形状，而他们在商店排队时，Tateosian说。薄型MCU的计算能力有助于实现这一目标。

在其他类型的器件中，更薄的芯片为设计人员提供了更大的灵活性 - 即使是字面上的。它比更厚的MCU更容易弯曲，并且足够小以适应弯曲和拉伸的产品。一个潜在的用途是在可伸缩的电子贴片的葡萄糖监测器中粘附到皮肤上。 Tateosian说，该监视器甚至可能采取植入病人皮肤下的植入物的形式。对于像智能手表这样的可穿戴设备来说，任何较薄的组件都可以使最终产品更小。

设备制造商现在可以获得足够数量的K22以大规模生产产品，其成本与可比较的成本大致相同Tateosian说，芯片并不薄。飞思卡尔还计划将其Kinetis系列的其他产品细化。